在半導體、記憶體、人工智慧（AI）方興未艾的 2026 年，我們，究竟將迎來怎樣的變化呢？資策會產業情報研究所（Market Intelligence & Consulting Institute, MIC）近日在「2026年資通訊產業趨勢」會議中指出，半導體、AI 伺服器、邊緣運算、穿戴裝置、無人系統、量子運算與資訊安全等十大重點科技趨勢，基因線上選粹呈現，引領供應鏈、地緣政治與企業決策等全方位改變的關鍵因子。
先進製程與 AI 伺服器拉抬產業供應鏈
MIC 指出，隨著生成式 AI 與大型模型訓練需求持續增加，AI 伺服器出貨成長明顯優於傳統伺服器，並同步推升 GPU、ASIC 與高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）等高效能晶片需求。由於 AI 伺服器單機晶圓用量顯著高於傳統機種，將直接帶動先進製程需求倍數成長。
資策會 MIC 資通訊產業科技中心主任林柏齊表示，自 2023 年起，3 奈米以下製程產能年成長率已連續四年超過四成，產能配置也逐步從以行動裝置為主，轉向以雲端資料中心與 AI 運算為核心。只是在設備、材料與良率爬升導致的成本居高不下，加上晶片大廠與雲端服務供應商（Cloud Service Provider, CSP）自研 AI 晶片優先綁定產能，進一步使先進製程資源高度集中於 AI 應用，對非 AI 高階晶片形成排擠效應，也讓先進製程成為各國競逐的戰略性資產。
在此脈絡下，AI 伺服器市場快速擴張。MIC 預估，2026 年全球伺服器出貨量將達 1,500 萬台，其中 AI 伺服器占比約三成、達 450 萬台。AWS、Google、Meta、Microsoft、Oracle 與阿里巴巴等雲端大廠，連同多家 AI 新創，正以數千億美元資本支出積極擴充算力。對台灣而言，機櫃級 AI 平台的發展，也同步帶動液冷散熱與高壓直流供電等關鍵零組件升級，為供應鏈創造新的價值空間。
邊緣 AI、智慧穿戴與無人系統加速落地
在算力逐步下放的趨勢下，AI Box 成為企業導入邊緣 AI 的重要載體。隨著邊緣 AI 晶片效能提升與中小型模型成熟，過往需仰賴雲端的推理任務，正逐步轉移至在地端執行。MIC 預估，2026 年邊緣 AI 硬體滲透率將朝兩成邁進，製造、醫療與零售等產業，皆已出現低延遲、高隱私的實際應用場景。
穿戴裝置方面，AI 智慧眼鏡（AI Smart Glasses）正逐漸擺脫實驗性定位。隨著低功耗運算晶片量產，以及感測器與鏡頭模組技術成熟，成本明顯下降。MIC 預測，2026 年全球 AI 智慧眼鏡出貨量將達 950 萬副。台灣業者除了整機代工與硬體製造，也被諸多法人點名可進一步發展應用內容與服務方案，搶占新裝置生態系。
在無人系統領域，烏俄戰爭讓各國重新認識軍用無人機的重要性。MIC 預估，2026 年全球軍用無人機市場規模將達 250 億美元。台灣方面，政府已宣布未來兩年採購 48,750 架、共五款無人機，並以「三晶二軟」——飛控、通訊、衛星定位晶片與飛控、地面控制軟體，作為關鍵突破方向，強化供應鏈自主能力。
量子運算、資安相關服務將成關鍵
在前瞻運算領域，量子電腦（Quantum Computer）被視為下一世代高速運算基礎設施。MIC 指出，2026 年將進入商業驗證階段，量子運算結合 AI 的應用將大量浮現。從超導、離子阱到光子技術，各國政府與企業正加速投入。對台灣而言，除量子晶片外，高階光學設備、冷卻系統與運算系統整合能力，皆被視為切入此市場的重要關鍵。
資安議題則在生成式 AI 推動下進入全新攻防階段。MIC 指出，AI 降低攻擊成本、擴大攻擊規模，促使 AI SOC、XDR 與 SOAR 等技術快速成為主流。台灣資安產值預估將由 2025 年的 604 億元，成長至 2027 年的 749 億元，2024 至 2027 年年複合成長率（CAGR）達 11.7%，AI 資安被視為 2026 年最具策略價值的成長板塊。
最後，在資訊服務（Information Service）領域，企業 AI 投資持續升溫。MIC 調查顯示， 2025 年已有約四分之一國內企業實際投資 AI，若納入「影子AI」（指員工在未經 IT 部門批准或知情的情況下，自行使用生成式 AI 工具）使用者，整體使用率達 34%。在隱私、資安與智財風險考量下，超過半數企業傾向與具垂直知識的資訊服務業者合作，也帶動產業營收上看 7,200 億元新台幣。由此，從基礎建設到應用治理，AI 不再只是工具，而逐漸成為台灣企業長期競爭力的一部分。
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參考資料：資策會產業情報研究所《2026資通訊產業趨勢》會議
