隨著人工智慧（Artificial Intelligence, AI）與高效能運算（High-Performance Computing, HPC）技術的飛速發展，半導體產業對於先進封裝技術的需求日益殷切。為了因應市場對於玻璃基板（Glass Core）應用日益增加的挑戰，半導體設備代理商崇越科技（Spirox, TWSE: 3055）於2026年9月8日舉辦「先進封裝技術論壇」（Advanced Packaging Technology Forum），會中正式發表全新的「高速玻璃通孔裂紋檢測系統」（High-Speed TGV Crack Inspection System），旨在解決玻璃基板在量產過程中面臨的品質檢測瓶頸，為下一代晶片封裝技術提供關鍵的檢測解決方案。
本次論壇匯聚了來自康寧（Corning）與大日本印刷（DNP）等國際大廠的技術專家，針對玻璃基板、玻璃通孔（Through Glass Via, TGV）技術、可靠度測試以及先進檢測技術等議題進行深度交流。隨著半導體製程微縮趨勢面臨物理極限，玻璃基板因具備優異的電氣特性、熱穩定性及平坦度，被視為取代傳統有機基板的關鍵材料，能有效提升AI與HPC晶片的傳輸效能。專家們在會中一致認為，玻璃基板的導入將是封裝技術演進的重要里程碑，但也同時對製程中的精密加工與檢測提出了更高的要求。
針對玻璃基板的量產挑戰，與會專家深入分析了TGV製程中的關鍵技術細節。由於玻璃材質的易碎特性，在進行通孔加工時極易產生微小裂紋，若未能在製程中精確檢測，將嚴重影響最終封裝產品的良率與可靠度。康寧與DNP的代表分別從材料特性與加工製程的角度，分享了如何優化玻璃基板的結構設計，並強調了檢測技術在確保產品品質中的核心地位。透過此次論壇的技術交流，產業鏈上下游廠商得以更全面地掌握玻璃基板從材料開發到封裝應用的完整生態系，為後續的技術落地奠定基礎。
高速檢測系統突破量產瓶頸
為了克服玻璃基板在高速量產環境下的檢測難題，崇越科技正式推出的高速TGV裂紋檢測系統，成為本次論壇的技術亮點。該系統專為高密度玻璃通孔設計，能夠在極短的時間內完成大規模的裂紋掃描與分析，確保每一片玻璃基板在進入後續封裝製程前，皆能達到嚴格的品質標準。這項技術的導入，不僅大幅提升了檢測效率，更降低了因檢測速度不足而導致的產線瓶頸，對於追求高產能的先進封裝廠而言，具有顯著的經濟效益與技術價值。
該檢測系統結合了先進的影像處理演算法與高解析度光學檢測技術，能夠精準捕捉微米等級的裂紋瑕疵。在AI與HPC晶片對封裝可靠度要求極高的背景下，崇越科技提供的這套解決方案，能有效協助客戶在量產初期即排除潛在的品質風險。隨著玻璃基板技術逐漸走向成熟，檢測設備的精準度與速度將成為決定市場競爭力的關鍵。崇越科技透過此次新系統的發表，展現了其在先進封裝檢測領域的技術實力，並持續協助產業鏈夥伴加速玻璃基板技術的商業化進程。
展望先進封裝技術的未來應用
展望未來，隨著AI與HPC應用場景的持續擴張，玻璃基板與TGV技術的整合將成為半導體封裝的主流趨勢之一。崇越科技透過舉辦先進封裝技術論壇，不僅成功搭建了一個技術交流的平台，更透過實際的檢測設備發表，回應了市場對於高品質、高產能封裝解決方案的急迫需求。未來，崇越科技將持續與康寧、DNP等國際合作夥伴保持密切合作，針對玻璃基板在製程中可能遇到的各類挑戰，持續優化檢測系統的效能，以應對未來更為複雜的晶片封裝需求。
此次論壇的成功舉辦，象徵著台灣半導體產業在先進封裝領域的佈局又邁進了一大步。透過整合國際領先的材料技術與在地化的檢測設備支援，台灣半導體生態系將能更靈活地應對全球AI與HPC市場的快速變化。崇越科技表示，將持續投入資源於先進封裝檢測技術的研發，並致力於提供客戶更具競爭力的解決方案，以確保在下一波半導體技術革新中，持續扮演關鍵的技術推手角色，協助客戶在激烈的國際競爭中保持領先優勢。
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原始資料來源: GO-AI-6號機
Date: September 8, 2026