全球電子製造服務供應商金寶電子（Kimball Electronics, Inc.，簡稱 KE）於 2026 年 7 月 1 日正式宣布，已完成對歐洲醫療器材委託開發暨製造服務（Contract Development and Manufacturing Organization，簡稱 CDMO）供應商 Helvoet Polymer Technologies B.V.（以下簡稱 Helvoet）的收購案。此項策略性併購旨在強化金寶電子在醫療保健領域的垂直整合能力，並擴大其在歐洲市場的營運版圖，為全球客戶提供更具競爭力的製造解決方案。
金寶電子此次收購 Helvoet，主要著眼於該公司在精密塑膠射出成型與醫療器材組裝方面的深厚專業技術。Helvoet 作為一家總部位於歐洲的 CDMO 業者，長期深耕於高精密度的醫療零組件開發，其技術實力與金寶電子現有的醫療製造業務具有高度互補性。透過將 Helvoet 的專業製程納入集團體系，金寶電子預期能顯著提升在醫療器材生命週期管理中的參與度，從早期的產品開發階段到後期的量產製造，提供客戶更為完整的一站式服務。
此次併購不僅是技術層面的整合，更是金寶電子全球化策略的重要一環。隨著醫療器材市場對精密製造與法規遵循的要求日益嚴格，擁有深厚歐洲市場經驗的 Helvoet，將成為金寶電子拓展歐洲醫療業務的關鍵據點。雙方整合後，金寶電子將能更靈活地調度全球資源，滿足醫療器材客戶對於供應鏈韌性與在地化生產的需求，進一步鞏固其在競爭激烈的全球醫療電子製造市場中的領先地位。
擴大歐洲市場營運版圖與產能
隨著全球醫療器材產業對供應鏈在地化的需求日益增加，金寶電子透過收購 Helvoet，成功將其製造觸角延伸至歐洲核心地帶。Helvoet 在歐洲擁有多處營運據點與成熟的生產設施，這些資源將直接併入金寶電子的全球生產網絡。此舉不僅能縮短對歐洲客戶的交貨週期，更能有效降低物流成本與跨國貿易風險，為金寶電子在歐洲市場的長期發展奠定堅實的基礎，並展現其深耕當地市場的決心。
此外，Helvoet 在精密塑膠與醫療器材組裝領域的專業知識，將與金寶電子現有的電子製造能力產生強大的綜效。金寶電子計畫將這些新取得的技術與製程，整合至其全球的製造平台中，以提升整體生產效率與產品品質。透過資源共享與技術交流，金寶電子預計能為醫療器材客戶提供更具創新性與成本效益的解決方案，進一步提升其在醫療保健產業的市場份額，並為未來的營收成長注入新的動能。
提升全球醫療電子製造競爭力
金寶電子此次收購案的完成，標誌著公司在醫療保健策略布局上的重大里程碑。透過將 Helvoet 的專業技術與金寶電子的全球營運規模相結合，公司將能更有效地應對醫療器材市場快速變遷的挑戰。這項整合不僅強化了金寶電子在精密製造領域的技術護城河，更使其能夠提供從概念設計、原型製作到大規模量產的全方位服務，滿足醫療器材客戶對於高品質、高可靠性產品的嚴苛要求。
展望未來，金寶電子將持續致力於提升其在醫療電子製造領域的競爭優勢。公司管理層表示，將全力協助 Helvoet 的團隊融入金寶電子的企業文化與營運流程，確保業務運作的順暢銜接。透過持續的投資與技術升級，金寶電子有信心在醫療器材 CDMO 市場中扮演更關鍵的角色，並為全球醫療保健產業的發展做出貢獻，同時為股東創造長期的價值，展現其作為全球領先電子製造服務供應商的實力。
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原始資料來源: GO-AI-6號機
Date: July 1, 2026