嵌入式運算與連線技術全球領導廠商 Ezurio 於 2026 年 9 月 4 日正式宣布，推出全新 Carbon AM67 開放標準模組（Open Standard Module，簡稱 OSM）規格的系統模組（System-on-Module，簡稱 SOM）。這款產品基於德州儀器（Texas Instruments，簡稱 TI）的 AM67x 單晶片系統（System-on-Chip，簡稱 SoC）架構，旨在為邊緣人工智慧（Edge Artificial Intelligence，簡稱 Edge AI）應用提供更強大的運算效能與安全性，滿足工業級環境對高穩定性與高效能運算的嚴苛需求。
Carbon AM67 系統模組的核心優勢在於其卓越的處理能力，特別是在人工智慧與視覺運算領域的表現。該模組搭載的 TI AM67x 單晶片系統（SoC），具備先進的處理架構，能夠高效執行複雜的機器視覺演算法與圖形渲染任務。對於需要即時處理大量影像數據的工業自動化、智慧監控及機器人應用而言，Carbon AM67 提供了一個高度整合且效能強勁的硬體平台，協助開發者在邊緣端實現更精準的決策與分析，大幅降低對雲端運算的依賴。
除了強大的運算核心外，該模組在圖形處理與視覺效能上也進行了深度優化。透過整合高效能的圖形處理單元，Carbon AM67 能夠支援高解析度的影像輸出與複雜的圖形介面顯示，這對於需要人機介面（Human-Machine Interface，簡稱 HMI）的工業設備至關重要。Ezurio 透過此款產品，不僅提升了邊緣人工智慧（Edge AI）的執行效率，更確保了系統在處理多工任務時的流暢度與穩定性，為工業 4.0 的數位轉型提供了關鍵的硬體支援。
內建無線連線技術與安全架構
在連線能力方面，Carbon AM67 系統模組（SOM）整合了德州儀器（TI）的 CC3351 無線連線解決方案，為設備提供穩定且可靠的通訊能力。在物聯網（Internet of Things，簡稱 IoT）環境中，無線傳輸的穩定性直接影響系統的運作效率，透過內建的 CC3351，Carbon AM67 能夠在複雜的工業電磁環境中維持高品質的數據傳輸，確保邊緣設備與中央管理系統之間的資訊同步，進而提升整體工業物聯網架構的反應速度與協作能力。
安全性是現代工業設備不可或缺的一環，Carbon AM67 在設計之初便將資安防護納入核心考量。該模組採用了多層次的安全性架構，能夠有效抵禦潛在的網路攻擊與數據外洩風險。透過硬體層級的安全機制，Carbon AM67 確保了系統啟動過程的完整性與數據傳輸的加密保護，為部署在邊緣端的關鍵任務應用提供了堅實的防護網。這種將高效能運算、無線連線與資安防護整合於單一模組的設計，大幅簡化了系統整合商的開發流程。
開放標準模組規格與工業級耐用性
Carbon AM67 採用開放標準模組（OSM）中的 MF 尺寸規格，這是一種專為嵌入式系統設計的標準化介面，具備極高的靈活性與擴充性。OSM-MF 規格的採用，使得開發者能夠更輕鬆地將 Carbon AM67 整合至現有的硬體架構中，不僅縮短了產品的上市時間（Time-to-Market），也降低了硬體設計的複雜度。這種標準化的設計理念，符合當前嵌入式產業追求模組化與可維護性的趨勢，讓企業在面對快速變化的市場需求時，能更靈活地調整設備配置。
此外，Carbon AM67 專為嚴苛的工業環境而設計，具備極高的耐用性與穩定性。無論是在高溫、高震動或其他極端氣候條件下，該模組皆能保持穩定的運作效能。Ezurio 作為嵌入式運算領域的領導者，透過 Carbon AM67 展現了其對工業級品質的堅持，確保產品在長時間運作下依然能維持高效能表現。隨著邊緣人工智慧（Edge AI）技術的持續演進，Carbon AM67 系統模組（SOM）預計將成為推動工業自動化與智慧化發展的重要推手，為全球客戶提供可靠的技術解決方案。
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原始資料來源: GO-AI-6號機
Date: September 4, 2026