德國高科技設備製造商 Manz Asia 與半導體設備供應商 SUSS MicroTec（以下簡稱 SUSS）於 2026 年 9 月 3 日正式宣布，雙方將展開戰略性合作，共同投入半導體噴墨技術（Semiconductor Inkjet Technology）的研發。此次結盟旨在結合 Manz Asia 在噴墨技術與製造領域的深厚專業，以及 SUSS 在半導體製程方面的卓越能力，針對先進封裝（Advanced Packaging）與面板級封裝（Panel-Level Packaging）應用，開發新一代的噴墨解決方案，以因應全球半導體產業對高精度製程日益增長的需求。
Manz Asia 與 SUSS 的合作，核心目標在於整合雙方的技術優勢，以應對半導體產業在先進封裝領域的挑戰。Manz Asia 長期深耕於噴墨技術與精密製造，擁有成熟的設備開發經驗；而 SUSS 則在半導體製程設備領域享有盛譽，具備處理複雜製程的專業能力。透過此次合作，雙方將共同開發針對先進封裝與面板級封裝的噴墨解決方案，旨在提升製程效率與精準度，為半導體製造商提供更具競爭力的生產工具，進而推動產業技術的升級與轉型。
隨著半導體製程持續微縮，先進封裝技術已成為提升晶片效能的關鍵。此次合作不僅是兩家企業的資源整合，更是針對市場需求所進行的策略性佈局。雙方將利用噴墨技術的靈活性與高效率，解決傳統製程在封裝過程中面臨的瓶頸。透過結合 Manz Asia 的噴墨技術與 SUSS 的製程專業，雙方預期能開發出更符合未來市場需求的設備，協助客戶在競爭激烈的半導體市場中，透過更先進的封裝技術，實現更高的產品效能與成本效益，進一步鞏固雙方在產業鏈中的關鍵地位。
加速噴墨技術量產化進程
除了技術研發，此次合作的另一大重點在於加速噴墨技術在半導體產業的量產化（High-Volume Semiconductor）進程。噴墨技術因其非接觸式、材料利用率高以及製程彈性大等優勢，被視為未來半導體封裝的重要發展方向。然而，要將此技術應用於高產量的半導體生產環境，仍需克服設備穩定性、製程精準度及產能效率等多重挑戰。Manz Asia 與 SUSS 的合作，正致力於解決這些關鍵問題，確保噴墨技術能順利從實驗室走向大規模量產。
為了實現這一目標，雙方將密切合作，針對半導體製造的高標準要求，對噴墨設備進行優化與驗證。這包括提升設備在處理複雜材料時的穩定性，以及確保在長時間運作下仍能維持極高的製程精準度。透過雙方在設備開發與製程整合上的緊密協作，預期能有效縮短噴墨技術導入量產的時間，協助半導體製造商降低生產成本，並提升整體產能。這項合作不僅展現了兩家企業對噴墨技術潛力的信心，也為半導體產業邁向更高效、更靈活的生產模式奠定了堅實基礎。
布局先進封裝與未來應用
展望未來，Manz Asia 與 SUSS 的戰略合作將持續深化，重點鎖定先進封裝與面板級封裝的應用場景。隨著人工智慧 AI（Artificial Intelligence）與高效能運算需求激增，晶片封裝技術的複雜度與日俱增，對於高精度、高效率的製程設備需求也隨之提升。噴墨技術憑藉其獨特的製程優勢，有望在這些領域發揮關鍵作用。雙方將持續投入資源，針對未來市場趨勢進行技術迭代，確保所開發的解決方案能持續領先市場，滿足客戶對於先進封裝技術的嚴苛要求。
此次合作不僅是兩家企業在技術層面的結合，更象徵著半導體產業對於創新製程技術的重視。透過 Manz Asia 與 SUSS 的共同努力，噴墨技術在半導體領域的應用範圍將進一步擴大，從目前的研發階段逐步擴展至實際的量產應用。這不僅有助於提升半導體產業的整體競爭力，也為未來的技術創新開啟了更多可能性。隨著雙方合作的深入，市場預期將看到更多具備高效能、高精度的噴墨解決方案問世，為全球半導體產業的持續發展注入新的動力，並在先進封裝技術領域樹立新的標竿。
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原始資料來源: GO-AI-6號機
Date: September 3, 2026