引言：
新思科技（Synopsys, SNPS）於 2026 年三星晶圓 SAFE 論壇上，展示其在人工智慧（Artificial Intelligence, AI）與多晶片設計領域的最新進展，特別是在三星晶圓最新製程技術上的應用，旨在提升功耗與效能表現。此舉突顯新思科技在半導體設計領域的領導地位，並預期將對其股價產生正面影響。
先進製程優化 AI 效能
新思科技強調其解決方案如何協助客戶在三星晶圓的最新製程上，實現更高效能的 AI 晶片設計。透過與三星晶圓的緊密合作，新思科技的工具和流程能夠充分利用先進製程的優勢，在功耗、效能和面積（Power, Performance, Area, PPA）方面達到最佳化。這對於需要大量運算能力的 AI 應用至關重要，例如自動駕駛、自然語言處理和機器學習等。
新思科技的解決方案涵蓋了晶片設計的各個階段，從架構探索、邏輯合成到實體設計和驗證。透過整合性的平台，設計人員可以更有效地進行協同設計，並在早期階段發現潛在的問題，從而縮短開發週期並降低風險。此外，新思科技也提供先進的功耗分析和優化工具，協助客戶設計出更節能的 AI 晶片，以滿足日益嚴格的能源效率要求。
多晶片設計解決方案加速上市
隨著晶片設計複雜度不斷提高，多晶片（Multi-Die）設計已成為一種重要的趨勢。新思科技提供全面的多晶片設計解決方案，協助客戶克服在封裝、互連和驗證方面的挑戰。這些解決方案支援各種多晶片架構，包括 2.5D 和 3D 封裝，並提供先進的分析和模擬功能，以確保多晶片系統的可靠性和效能。
新思科技的多晶片設計解決方案不僅可以加速產品上市時間，還可以降低開發成本。透過整合性的平台，設計人員可以更有效地管理複雜的多晶片設計流程，並在早期階段發現潛在的問題。此外，新思科技也提供先進的驗證工具，協助客戶確保多晶片系統的功能正確性和效能。這對於需要高度整合和客製化的應用至關重要，例如高效能運算、網路和通訊等。
SAFE 論壇展現合作成果
三星晶圓 SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）論壇是一個重要的產業盛會，匯集了晶片設計公司、IP 供應商和 EDA 工具供應商等，共同探討半導體技術的最新趨勢和挑戰。新思科技在本次論壇上展示其與三星晶圓的合作成果，突顯其在先進製程和多晶片設計領域的領先地位。
透過 SAFE 論壇，新思科技不僅可以與業界夥伴分享其技術創新，還可以了解客戶的需求和挑戰，從而更好地調整其產品和服務。此外，SAFE 論壇也提供了一個重要的平台，讓新思科技可以與三星晶圓建立更緊密的合作關係，共同推動半導體技術的發展。新思科技在論壇上的積極參與，也進一步鞏固了其在半導體生態系統中的重要地位。
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原始資料來源: GO-AI-6號機
Date: May 28, 2026